X的鼓动！“解”密IBM X40

daturayew

过去这三个月来IBM对于X40市场营销做了不少变化，例如美国地区也开始正式销售，而且低电压版的Pentium-M以及40GB硬盘也正式成为
规格之一。但是目前IBM仍是采「X40、X31双轨销售」的模式，也尚未听说下一代X-Series开发的消息。故本篇与下一篇会花一些篇幅探讨
ThinkPad X40的内部构造，并在结尾时一同研究下一代X-Series的可能发展方向。







上图是X40取下键盘后的模样。零件摆设与ThinkPad
X30/31差异甚大。X40几乎把所有的主要组件都移到背面去，主机板正面除了CPU散热风扇之外，就只剩一个南桥芯片较容易辨认出。这样的设计与
T40-Series刚好颠倒，T40-Series主机板背面也只留下南桥芯片与内存插槽。有关T40与X30的主机板配置，请参考下列两篇：



hinkPad
  T40机体图解



ThinkPad
  X30机体图解



既然发热组件都移到背面去了，X40的键盘热度理论上会比X31来的低，对于整体操作舒适度来说是有正面帮助的。可惜X40的硬盘位置却产生新的热
源。 当各家厂商竞逐12.1吋 notebook市场的同时，IBM对于键盘的坚持再次展现在ThinkPad X40身上。ThinkPad
X40设计出发点虽在于「轻量化」，很欣慰地，X40的键盘不但比X31轻了约15g，在尺寸上仍维持不变，例如依旧维持「七列」的按键配置，按键具备
18.5mm的键距、2.5mm的键深(敲击深度)，每个按键维持T-Series的97%大小。站长已经把X40键盘的各部功能标示于下图，网友不妨仔
细端详一下。







ThinkPad的键盘设计也并非十年不变，从以往的清一色漆黑键盘，演进为上方功能键改用灰色系、Access IBM及Enter键改为蓝色系，IBM在键盘视觉设计上的用心让ThinkPad的键盘愈增其独特性。



在键盘功能性方面，从外观上来看，「Access IBM」以及独立音量控制键都能让使用者立即上手使用。从内部功能面来看，Fn(功能键)的灵活应用也让使用者倍感便利。例如：



Fn+F5=能呼叫出无线网络On-Screen-Display(OSD)功能画面。



Fn+F7=OSD能切换各式屏幕输出选项。



Fn+F9=方便立即插拔各式周边。



Fn+PageUp=ThinkLight键盘夜视灯



Fn+空格键=屏幕放大功能



若干功能并非友商的机器没有，但ThinkPad成功地整合了诸多功能，让键盘设计成为ThinkPad丰富内涵的一项代表。







上图中的键盘是泰国制的。ThinkPad的零件通常都有Second
Source，撇开供货商不谈，光是键盘产地就有泰国与大陆两种。站长个人的感觉是不同产地的键盘，在按键感觉上差别并不大，但是键盘底度的硬度却不同。
只是对于一般使用者，并没有机会去取得不同产地的键盘来比较罢了。上图中橘色的部份便是键盘所使用之排线，X40键盘排线的连接头并不大，请网友在自行拆
装键盘时务必留意，以免损毁到接头。如对照T40的键盘，底部TrackPoint的电路板已经用金属壳包覆住。



前面有谈到ThinkPad的键盘设计，「TrackPoint(小红点)」更是整体ThinkPad精神的代表之一。姑且不论后期
ThinkPad加入触控板(TouchPad)决策成功与否，日本Yamato
Lab仍旧在TrackPoint上投注了不少的心力，例如新一代的「SoftDome(小颗粒状)」与「SoftRim
(平顶状)」两种新造型。在此也希望台湾地区能早日开卖「单类包装」的TrackPoint。现有是三种一个包装，每种造型各两颗。但是使用者的喜好是固
定的，例如站长已经习惯了SoftDome触感，表面上是买到了「6颗」，但实际上站长只会用到「2颗」。新一代Soft系列小红点因为不容易脏，所以感
觉比较不明显，有经验的网友都晓得传统的小红点(Classic
Dome)比较容易脏。如果是习惯传统小红点的网友其不是更伤？一包买下来只有两颗是自己喜欢用的。还是日本IBM销售的单种「10颗包」比较能符合使用
者的需求，而且价位也不贵，日币945元而已。不晓得网友们以为然否?

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当站长看到ThinkPad
X40的外型之后，不禁感到莞尔。感觉就像把一台T40摆在镜子前面，相反的造型几乎就是X40了。机体内部摆设也是相当有趣的对比。前面已经述说过主机
板零件配置是上下颠倒，此外硬盘的配置也是相反的。X40的硬盘置于Palmrest左侧下方，T40-Series则是右侧。从下图中能看到IBM特地
在Palmrest下方加上了金属片，以增强强度。







过去的T20/T30-Series甚至T40都有使用者抱怨Palmrest有温差，使用起来感觉不适。这是因为下方就是硬盘的缘故。反观
X20/30-Series，硬盘位于机身右侧中段，不会直接影响到Palmrest的温度，故就算换装5400高转速硬盘，在使用上并不会产生太大的不
适感。



X40虽然改善了X31在高速运转时，可能造成键盘温度上升的问题（因键盘下方就是散热片），不过将硬盘移到Palmrest下方，却又产生出新的
热点。以X40配备的1.8吋硬盘来看，转数虽然才4200rpm，但长时间使用之后Palmrest仍就会有温差。这也许是机构设计上的妥协，只是让人
遗憾X-Series也走上「Palmrest温差」的道路。



当我们把Palmrest取下，ThinkPad X40内部的机构概观就更完整了。X40的Palmrest下方由右而左分别是PC Card插槽、单声道喇叭以及硬盘位置。机身中段右边是SD
  Card插槽，左边则是CPU散热风扇。机身后段则被金属片所覆盖住。







相较于日系厂商近日推出的12.1吋以下尺寸机种，X40的主机板面积并不算小。我们不妨来「空想」一番，如果要解决Palmrest温差的问题，硬盘势必要换个位置。或许有网友会说当年的ThinkPad
  600硬盘同样置于Palmrest左侧下方，温差也没有这么大， 但别忘了，ThinkPad 600 的机身厚度以及材质设计，能够让温差控制在使用者容许的范围内。反观X40甚至T40-Series
  ，机身前端厚度皆「屡创新低」，如果不移开硬盘，而希望温差自动消失，无异天方夜谭。



对照上图，如果将南桥芯片及SD Card插槽移到现有X40硬盘位置，或许还能容纳得下「9.5mm
厚的」硬盘，如此一来便能降低Palmrest的温度，毕竟现有的南桥芯片即使温度再高，尚未到须加装散热片的地步。不过这计划却有个盲点...（苦
笑），原本南桥芯片位置的下方是mini-PCI模块接头，如果移到机身左下角，等于机身底部还要再「破」另一个孔出来，这对于机身强度的影响也不得不列
入考虑。







上图是从ThinkPad X40左侧拍摄的照片。为因应主机电池向后放置的趋势，Yamato Lab从T40-Series
(ROME)开始所展开的设计概念，日后也沿用在X40上面。除了大家能够马上连想到的连接埠向两侧移之外，CPU的位置也受到T-Series的影响。
X40的CPU置于机身中段。与前代X30-Series不同之处在于，CPU是采取「倒挂」的方式，也就是在主机板背面之意。



从上图中不难看出，主机板其实距离机壳底部有一段距离，如果再对照后面一篇的机壳特写，就会发现此类设计是在底部预留了一些空间，毕竟机体薄型化不
利于内部空气流通，对于散热也会造成影响。显见Yamato Lab在达成X40轻薄目标与系统稳定上所作的努力。 再从右侧来检视ThinkPad
X40。相较于T40-Series，X40机身前段的厚度就比后段来的薄。终于比T40-Series来的薄了(苦笑)。先前T40刚发表时，有张照片
是比较T40与X31的前端厚度，结果竟然是T40更胜一筹，也着实吸引了许多人的目光。

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即使到现在仍有使用者在质疑，为何ThinkPad
X31不做得更轻、更薄。或许以X30-Series这样的平台设计，能一路从PentiumIII-M
CPU演进到1.7GHz的Pentium-M，足以证明其架构之完善，更重要的是，X30-Series能满足IBM对于ThinkPad的各项坚持。
从另一个角度来看，X40的诞生也是为了因应使用者对于「更轻薄」机种的殷切盼望。只是从X40的架构与X30-Series大相径庭，或许也说明了
X30-Series平台有其先天的架构极限，让Yamato Lab必须另起炉灶。



下图是完整的ThinkPad X40主机板照片。把原本覆盖其上的金属片取下之后，便会发现，原来是内存的位置。为了节省空间并达到省电的目的，Yamato
  Lab选择将主存储器内建在主机板的做法，同时内存频率从PC2100提升到PC2700之后，运转时所产生的废热也必须加以重视。从网友BK-San所翻译的「日本IBM ThinkPad X40开发者专访」中，就曾提到「(Yamato Lab)事先以CAD模拟了解状况，在设计之初优先将内存配置在通风良好冷却快速的位置」。







或许内建内存做法会让某些使用者认为，降低了系统扩充性，但是从许多日系机种（特别是强调省电或是轻薄化机种）纷纷采同样做法来看，在不强调效能的前提下，机体内建内存是必要的做法。



照片中站长也将硬盘接头标示出来。虽然X40没有内建IBM Integrated HDD Shock Absorber，但有支援 IBM Active
  Protection System（APS）。初代的X40因为BIOS尚未支持，所以可说是被「封印」起来，之后才开放支持。也因此站长在撰写本特集初，并未提及X40有APS避震功能。



下图是主机板背面特写，相较于正面就显得丰富许多。除了上图主机板正面有内建内存，其实背面也有内建。而且内存扩充插槽就在下方。根据IBM官方的资料，如果内建256MB
  PC2700(DDR-333)的X40，最大内存可扩充到1.28GB（1024MB+256MB）﹔内建512MB，最大可扩充到1.53GB（1024MB+512MB）。







ThinkPad
X-Series所使用的CPU向来是不可更换的，也就是「焊死」在主机板上。不像T-Series是采用Socket设计，只是IBM也不鼓励使用者自
行升级CPU就是了。拜低电压以及超低电压Pentium-M CPU之赐，ThinkPad
X40在散热设计上较X31-Series轻松不少，直接反应出来的就是散热片以及散热风扇的重量与体积的降低。



此外X40采用Intel
855GME整合型芯片组，已经内建显示功能，君不见上图中只需一个金属散热片便处理掉恼人的北桥芯片与显示芯片废热问题，同时又能达到省电的目的。无怪
乎此类12.1吋的轻薄机种多半采用整合型芯片组。这也代表为何现阶段X-Series必须分成X40以及两个产品线，因为这两个产品线的设计概念有不小
的落差，目标客户群也不尽相同。虽然IBM是说让市场决定产品线发展，但就是站长个人的观点，IBM势必调整这两个产品线，这部份还是留到最后一篇
《ThinkPad大未来》时与各位讨论。

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下图是超低电压版Pentium-M CPU的玉照，很明显地是直接焊在主机板上。ThinkPad X40在日本刚推出时仅配备ULV-Pentium-M
  1.0GHz以及20GB硬盘，与今日（2004年4月）相差不到半年的光景，同样的价格已经能买到LV-Pentium-M 1.2GHz以及40GB的配备。与其说是信息业进化迅速，不如说是IBM-JP奇怪的产品策略使然。







市面上不乏ULV、LV-Pentium-M与1.8吋、2.5吋皆通用的笔记型计算机。虽然就产品规划的角度来看，此类设计相当富有弹性，可随时
调整出货时的硬件搭配，但就实际状况来检视，虽设计立意不错，市场却不见得能如期所愿。以ULV-PM 1.0GHz与LV-PM
1.2GHz为例，两者在三月时的每千颗报价分别为262美金以及284美金，相差仅22美金。以一台12.1吋的机种来看，消费者对于「效能」上的差距
还是会在意，特别是笔记型计算机通常是无法升级CPU。虽然ULV-PM的省电效率会优于LV-PM，但除非是用在日系的10.4吋Sub-
notebook上面，其省电的长处并无法彰显。







※上图是ULV-PM CPU在主机板另一侧有固定座，其特写



按照Intel的RoadMap，到 2004年七月时，LV-PM频率将推进到1.4GHz，采用的还是「Dothan」核心，内建2M L2
Cache。反观ULV-PM，2004年七月同样会推出Dothan核心版本，但是频率仅推进到1.1GHz。前者预计每千颗价格为284美金，后者则
为262美金。差别仍旧为22美金，但是频率上的差距又扩大了。
站长并不是鼓吹一味追随高频率，而是就市场销售的层面来看，到了2004年八月以后，14.1吋以上尺寸的机种主流速度会迈入1.6GHz，但是12.1
吋的机种假设有两款，CPU分别是1.4GHz与1.1GHz，除非是对于长时间续航力非常在意，一般的使用者还是会选择LV-PM吧（1.4GHz）。



同样的现象也会发生在硬盘上面。目前如果要同时对应1.8吋与2.5吋硬盘，最方便的方法就是直接采用HGST的1.8吋硬盘，因为同样都是标准
ATA界面接头（有的日系notebook则是出两种不同的接头来支持TOSHIBA的1.8吋硬盘）。虽然HGST的1.8吋硬盘重量较一般的2.5吋
硬盘轻了50公克以上，但同容量下，1.8吋硬盘就是比2.5吋来的贵，毕竟物以稀为贵呀。此外又拜「iPod」等消费性电子商品盛行之赐，小型硬盘现在
更是洛阳纸贵，可以预见短期间缺货的现象暂时不会解除。



从此观之，一台汇集了最省电的ULV-PM CPU以及最轻量级的1.8吋硬盘，成本不低也就算了，表现在账面的却只有1.0GHz、20GB的容量，无怪乎「最先进的设计不代表最畅销」...。



站长也并非「唱衰」此类「泛用规格」的机体设计，仅是顺道带到，因为这与后面大家一起推论未来的X-Series有其相关罢了。

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站长也并非「唱衰」此类「泛用规格」的机体设计，仅是顺道带到，因为这与后面大家一起推论未来的X-Series有其相关罢了。
  再回到ThinkPad X40内部结构的议题上。老话重提，拜ULV-PM与LV-PM CPU之赐，CPU的耗电以及热量皆比一般电压版CPU为低，故X40的散热机构与X31相比，可说是简化许多，重量也较轻。



下面两张照片显示X40的散热机构是以铝材质为主，故重量能比X31有部份采用铜材质来的轻。这点差别其实反应在两台机器设计的出发点上。ThinkPad X31是设定成能够承载一般电压版Pentium-M
  CPU，现有频率已经可达1.7GHz，自然在散热机构的重量上便必须做出让步。而X40既然是定位在「轻量化第一」，采用ULV/LV-PM CPU也就不难理解了，因为散热机构能够采用较轻的材质。















写到这里或许网友也能慢慢理解，为何「X31那么重」、「X40那么弱」的原因了，因为这两台机种是互补而非互相取代的！至于有网友会说：日系机
种，甚至连DELL也能做到1.2公斤左右，但是搭配2.5吋硬盘，甚至ATI Mobility Radeon
7500显示芯片。不可讳言地，X30-Series的机体设计是设定在1.6公斤，虽CPU能上到高频率，但是当年的技术所设定下的重量已经无法满足两
年后的市场需求。后来设计的X40又是为了弥补X-Series在重量上的劣势所研发出的产品，因为不是「取代」原有的X31，所以就出现大家觉得奇怪的
现象，明明是一台12.1吋的机器，硬盘被限制只能用1.8吋的低速硬盘，CPU频率也上不去。总归一句，这都必须等IBM未来重新规划X-Series
产品线才能解决，不过新的产品规划是否能让现有X31的使用者满意就很难说了，因为12.1吋机种究竟需不需要强大的效能，每个人的看法与答案都不一致，
欧美、亚洲使用者的需求也不见得一样，端视IBM的规划了。



最近Panasonic所推出的笔记型计算机有采用所谓的「无风扇」设计，也就是CPU仅单靠散热片来带走废热。此类设计的好处有：静音！降低重量
以及提高耐用性，理由很简单，因为根本没风扇了...，所以噪音、重量甚至「风扇故障」等因素通通不存在了。但是以Yamato
Lab的立场，他们还是认为风扇是不可或缺的。虽ULV/LV-PM发热量低于一般电压版，但机体散热不能只考虑到CPU本身，例如Panasonic的
Let's note Y2是一台14.1吋 2-Spindle的机器，为了达到「无风扇」设计，在效能上便做出很大的让步，他使用LV-PM
CPU，显示芯片直接使用Intel 855GME整合型芯片组。Let's note Y2所达到的主机含6
cell电池仅1.6公斤的傲人成就让人肃然起敬。ThinkPad本身也有其设计立意，除了要满足「刚强」的条件之外，系统能够应付各种环境也是必要
的，因此拿掉散热风扇是否会让系统在应付散热上面的余裕空间压缩的更紧？这问题并没有标准答案，因为每家笔记型计算机厂商所设定的底线都不相同。



站长回想起当年的ThinkPad
560-Series，IBM也是号称全机采「无风扇」设计，但当年毕竟是Pentium及PentiumII时代，560Z最终频率为300MHz，相
较于现今的PentiumM 1.2GHz就要采用无风扇设计，两者的难度实在相差甚巨。日本PC
USER杂志2004年五月号有一则笔记型计算机的测试报告，其中很特殊的是透过红外线感温器来检视各机种的机体表面温度。让站长惊讶的是Let's
note
Y2由于运用键盘达成大面积散热的目的，因此键盘的温度是所有机种之最。版主倒是提醒了站长，「键盘与Palmrest的热度」谁对于使用舒适度的影响较
高？虽然键盘的热度提高了，但是Palmrest的温差不是更让人觉得苦恼？毕竟手腕是一直放在Palmrest上面，但是手指不会一直黏在按键上。



站长也因此才感慨，X31所拥有的硬盘摆置优点，到了X40却又放弃。ThinkPad的风扇在运转时产生的噪音并不会给人带来太大的困扰（除非是
故障了），就算T40-Series的键盘下方就是巨大的散热机构，键盘在长时间使用也不会感到温度过高，唯独Palmrest的温差是一个无解的难题。
究竟时代的进步除了带来更高速的运算效能与储存空间之外，使用者操作舒适感究竟进步了多少？

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如果网友对上图中内存规格感兴趣，可以自行参阅「SAMSUNG 网页说明」。ThinkPad
X40与X31在内存运作频率上有所不同。虽然X31后期机号称搭配PC2700
DDR333的内存模块，但实际运作频率仍旧限定在266MHz。X40便是以333MHz在运行。站长看到IBM在比较X31与X40规格时，特地提到
X40内存用333MHz运作时，不禁觉得好笑。虽然说Intel
855GME本身就支持到PC2700内存，但以X40的定位，应是以省电为主要考虑，就算将PC2700降速为PC2100也能够理解（日系机种是有此
类设计）。反观强调高速应用的X31后期机种，除非使用的是旧版的Intel 855PM芯片组，不然都已经配备PC2700内存模块了，何必限频？



现阶段X31限频的问题大概不会有下文，站长倒是好奇X31-Series（Tokyo）会不会跨入预计2004年Q3发表的SONAMA平台，虽
然X40-Series(Sapporo)据闻已经在开发SONOMA版了...或许今年第三季就能看到IBM给大家的回应了吧。







「IBM Powered USB Port」的近拍特写。



IBM并不是第一个提供「可供电」USB Port的厂商，故这方面可说是跟随者。另一方面日系厂商纷纷提供12.1吋以下尺寸 2-Spindle的机种，IBM则是「恪遵」美系思惟，仍旧采用「主机+扩充坞」的设计。随着DELL使用「Powered
  USB Port」设计，大幅延伸1-Spindle机种的机动力与扩充力，IBM终于在ThinkPad X40上实作出同样的功能。



如果是非常重视携带性却又希望能随处烧录的网友，站长认为对应Powered USB的IBM USB 2.0 Portable
Multi-Burner是不错的选择。单台售价与Ultrabase X4加上一台UltrabaySlim
DVD/CD-RW价格接近。现有的UltrabaySlim也尚未有DVD
Multi-Burner，及便是于近日推出，DVD烧录的速度也仅为2倍速，与Portable
Multi-Burner一样。不过站长也要提醒一下，X40如果只配备标准4 cell电池，还要同时供电给Portable
Multi-Burner，请留意一下烧录片数与时间，以免电量不足。 ThinkPad X40全机配备Gigabit
Ethernet，此项「优规」也的确是其它日系甚至美系机种所不及的。只是站长很希望IBM也能把此类优规的精神延伸到显示芯片上（苦笑）。举例来说，
堂堂ThinkPad T41为了产品区隔而还在配备ATI M7芯片组，实在无法显出其整体效能呀。







上图照片中，从左至右侧分别是：麦克风接头、耳机接头、SD插槽(上)、红外线LED(下)、USB
Port、RJ45(Ethernet)、RJ11(Modem)。X40取消Compact
Flash插槽，改为SD插槽(支持SD/IO)，虽然CF读取速度优于SD，但在凡事讲求「轻薄」的声浪下，或许这也是「其中」的一种趋势。为何说是
「一种」呢？因为现在的储存媒体规格并没有定于一尊。所幸现在的PC Card用途越来越少了（苦笑），加买一个卡片阅读机也是不错的解决方案。







站长修正：如果按照IBM官方公布的数据，ThinkPad X40所使用的 CardBus controller型号是Ricoh的R5C511
  ，如参阅RICOH网页说明，不管是R5C511
  还是照片里的R5C811，Ricoh网站上都没有！（先前站长误认R5C551）。究竟是何故上述芯片皆不在公开之列就不得而知了。如果有网友是「巷内人」欢迎提供图中「R5C811」芯片数据。（感谢网友maniaque不吝指正）



虽然目前无法确定R5C511是否支持IEEE 1394a，但2003年10月站长赴日本Yamato Lab访问时，同行的网友便有询问列席接受采访的IBM工程师们，为何T-Series不加入IEEE
  1394，答案是「非不能也，乃不为也」。因为ThinkPad的产品规划是由美国主导，而老美们认为在「商用」机种上加装IEEE 1394并没有必要。



随着USB 2.0相关周边日益普及，除了传输速度也足以和IEEE 1394a匹敌，后续的「Powered USB」也更进一步扩展USB 2.0的应用。反观IEEE
  1394b虽然速度已经推进到800Mbps，但是相关的应用并没有跟上。就以商用的角度来看，IEEE 1394还无法支持开机（至少ThinkPad不行 ），无怪乎IBM干脆在T40/X40-Series上取消IEEE
  1394。



不过站长个人还是希望ThinkPad将来能考虑重新加入IEEE 1394a甚至IEEE1394b的功能。就个人实际的使用经验，IEEE
1394在传输数据时速度较为稳定，而且热插拔的功能也比同一台Desktop PC上的USB 2.0来的稳定。通常日系机种都会加入IEEE
1394，IBM何必画地自限呢。

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ThinkPad X40虽然是以轻量化为主要设计起点，在零件的选择上并非完全走「日式风格」，例如LCD面板就是一例。站长再次感谢BK
  San拨冗翻译的「PC
  Watch本田雅一 周刊Mobile通信:从“重量”看携型机的定位(1/3)」，本田先生测出ThinkPad X31/X40与Let's note
  W2的LCD面板重量分别为 290克、257克与200克。日系厂商为了朝减重的方向进展，纷纷采用薄型LCD面板，此类面板的玻璃基板都比一般的面板为薄，使得LCD面板本身的强度就会受到影响。








根据本田先生文章里虽然没有提到IBM不采用薄型LCD面板的原因，但是先前本田先生所撰写的「日本IBM
  ThinkPad X40开发者专访」中便有提到是「屏幕也会因为外部压力很容易就出现白浊化的情形，为了避免产生这些不良影响，我们(Yamato
  Lab)并不打算采用不合理的节重方式」。



另外从零件供应的角度来看，IBM所生产的机器营销全球，在零件的选择上会以能够「稳定供货」当作主要考虑。 因此薄型LCD面板虽然有重量上的优势，但制造商数量与产能多寡都会让IBM甚至DELL等国际一线厂犹豫，更别提面板强度的疑虑了。不过站长还是要提醒一下，虽然IBM采用一般厚度的LCD面板，但这并不代表未来就不会出现讨论区常有网友提到的「光斑(或称大白点，非亮点、坏点)」，如果网友使用一段时间之后出现类似症状，烦请送IBM原厂维修中心检测。







上图是特地拍摄下来的面板近照。很清楚地看出这是由「IDTech」所生产的12.1吋面板。ThinkPad
X40的LCD面板供货商有两间，IDTech 与SAMSUNG。从IDTech网站的产品目录上，发现12.1吋只剩下一款XGA
Model，也尚未看到12.1"宽屏幕面板的介绍，SAMSUNG网站上也暂时没有12.1"
宽屏幕规格出现。IBM常配合的LCD面板厂有IDTech、SAMSUNG、LG、CMO(奇美)，目前有提供12.1吋薄型LCD面板或是12.1吋
宽屏幕还是以日本面板厂为主（或是台湾的友达光电auo），或许短时间之内要看到ThinkPad推出宽屏幕版的X-Series是有点困难，毕竟IBM
的面板供货商目前都没有提供。就看未来的发展趋势而定。



但在15吋面板方面，各家厂商就显得生气蓬勃，受到notebook走向消费性市场的影响，15吋宽屏幕版面板各厂商皆纷纷投入，以SAMSUNG为例，网站上便罗列了三种分辨率的15.4"Wide
  面板:



WXGA (1280 x 800)



WSXGA+ (1680 x 1050)



WUXGA (1920 x 1200)



或许从这角度观之，未来的ThinkPad走向宽屏幕的第一款会是15.4吋机种，12.1吋B5-Size是否有必要走向宽屏幕？IBM可能会参考竞争对手的发展进程而定吧。







ThinkPad LCD所用的「Inverter」通常是放在LCD 下方，过去由于下缘空间足够，所以都是平放。ThinkPad
X40为了将机体面积缩的比X31-Series更小，LCD周围的空间就更为紧密。下方照片便是用来说明X40与X31的不同。从上图可以很明显地比较
出X40 LCD下缘比X31缩减许多。为此X40使用的Inverter采用细长的缎带型设计并以90度垂直配置，何谓「90度垂直配置」？







上图可供参佐之用。图中用绿色标示出来之处就是放置Inverter的地方，过去的ThinkPad LCD下方多为平坦的，X40会突出来就是为了收纳垂直布放的Inverter。至于Inverter的庐山真面目请看下图，黑色长条物即是。







下图是ThinkPad X40的LCD背盖，或许有人会说「有啥特殊吗」？呃...就材质与设计是没啥新意，但是这份「保守、传统」却是X40对于新近日系机种多样新设计的沉默响应。







站长就直接引述「日本IBM
  ThinkPad X40开发者专访」中Yamato Lab对于LCD背盖的说法：



「ThinkPad对强度的要求有两个基本原则是不能让步的，一要做出刚性，二要让上盖平整呈现完全的平面。如果要符合这个要求，
其它公司采用的0.6mm镁合金就略嫌不足。要完整的做出刚性，0.8mm是一个底限。X31亦采用了相同的基准。若只限平整的话，0.6mm的厚度还是
做不到的。X40的塑型计划不仅仅是重量上的减轻，同时更要让机体更薄，基于这样的要求，以凹凸构型来提升刚性的做法便从未考虑过 」



因此相较于友商机种利用立体构型来增强LCD的抗压性，Yamato
Lab仍旧坚守十年如一日的ThinkPad造型精神：平整、黑色的四方形日本松花堂黑色便当。虽然ThinkPad无法成为也界最轻的机器，但是起码是
业界承受压力的翘楚，不论这份「压力」是来自物理的实体冲击，或是来自于时潮与舆论的变化...

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上图是ThinkPad X40的机身上段外壳。相较于X31不时传出外壳龟裂的案件（请参阅讨论区），站长由衷希望此次由纬创(Wistron)代工的ThinkPad
  X40能够让类似的状况不再发生。毕竟路遥知马力，机体材质的选择与相关应力的分析有时候不是短时间内就能得知正确与否。



最后向网友介绍ThinkPad X40机壳底部的照片，如下图所示，X40底部除了很明显地有一个大开口外，其实机壳四周都有许多的散热孔在。IBM为了底部的强度着想，大开口处还加上一个「横梁」。







T40-Series为了不让废热集中在机器底部，故大部分的组件都集中在主机板正面。使用者如果要更换mini-PCI或是CDC通讯子卡，就必
须大费周章拆下键盘甚至Palmrest。X40就是不同的设计思惟。大部分的组件都集中在主机板背面，非常方便使用者更换内存、mini-PCI模块与
CDC子卡。而且X40机器底部的温度反而较X31来的低。



ThinkPad
X-Series从X40开始改用镁合金材质，用在LCD背盖与机壳底部。过去大家熟习的「钛合金复合碳纤维」材质相信会随着镁合金的量产与技术成熟而逐
渐被取代。但不论未来的材质技术会如何进步，ThinkPad对于刚性、强度的坚持会持续下去，即使此举会影响到ThinkPad朝更轻薄的方向发展，但
黑色、方正、坚韧的机身才是我等熟悉的ThinkPad，不是吗？