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标题: 深入了解"BGA"（续） [打印本页]

作者: 钱工 时间: 2009-7-7 23:06 标题: 深入了解"BGA"（续）

第四：残留助焊剂
            残留助焊剂就是在回焊的过程中，由于PCB板表面的不平整，助焊剂的残留物会残留在锡球
之间，可能会产生一些不良的问题。
                                 [attach]42412[/attach]
                        造成残留助焊剂残留很多在锡球间最大可能就是助焊剂使用过多，还有就是有的助焊剂比较
稠，此外，不同的PCB板层和温度曲线也有一定的关系。解决的办法就是焊接过BGA后，最好要清洗，当
然，存留在芯片内部的就无法清洗了，这就需要有好一点的助焊剂，防止助焊剂在芯片内的锡球间形成
连接，此外，提高加焊温度和延长焊接时间也能减少助焊剂的残留。
                        第五：锡球不完全熔接
                        锡球不完全熔接就是就是助焊剂和锡球没达到回焊的温度，锡球为熔化就停止加热了，这使
有部分锡球停留在焊盘上未与主板完全连接，形成冷焊。
                                 [attach]42413[/attach]
                                                   [attach]42414[/attach]
                              造成锡球不完全连接的原因有三：一是焊接温度不够高和焊接的时间不够长，二是有可能焊
盘上没刷助焊剂，三是PCB板不够平整，造成整个焊接面不在同一水平上。解决的办法就是提高焊接温度
和延长焊接的时间，加强操作人员的培训，认真细心的涂抹助焊剂，注意尽量放平主板，防止主板变形
。只要做到以上几点，冷焊的现象是能够避免的
      第六：锡球防止偏移
         在把BGA芯片放在主板上的时候，由于没有对好放置的位置，造成锡球没有放在焊盘上或是
偏移，直接结果就是芯片没有焊在主板上。
                                          [attach]42415[/attach]
                        造成锡球偏移的愿意是操作人员没有放好主板，是操作人员粗心所致，此外，焊接平台歪
斜也会造成芯片偏移。所以要避免此类问题的话就要提高操作人员的水平，这技术需要时间的积淀，不
是一两天就能放好的，除此还要定期检查BGA焊台，检查焊台的支撑架，防止变形，提高焊接质量。
                        写到这里，我想为我们写点广告，我和蒋工已写了一些实用的贴子，而且保证是原创，是我们根据
在工厂里所学和在实际操作中总结得出来的，我们发的贴子得到了大家的支持，也得到了大家的肯定，
维修的水平也是有目共睹的，我想，黄飞鸿卖狗皮膏药总比一些人在路边支个摊子卖大力丸强，毕竟他
是玩功夫的，所以以后还请大家多多支持，有坏的机器就来我们这边修一下，来捧个“钱”场，目前还
没有坏的机器，请大家相互宣传一下鸿利，来捧个“人”场，请大家多多支持老吴，支持蒋工，当然还
有我，我们一定会写更多，更精，更实用的贴子。今天就写到这里。

作者: hnuyl 时间: 2009-7-8 09:26

当然是先捧人场

作者: sparkleIBM 时间: 2009-7-8 09:52

学习了！！！！！！！！！

作者: 雪叶青灵 时间: 2009-7-8 14:28

又有更新了，眼球都看爆了

作者: luckyjun 时间: 2009-7-8 21:08

呵呵！捧捧人场先！

作者: 好銫男 时间: 2009-7-12 03:22

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作者: 拉的七次 时间: 2009-7-13 17:35

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作者: 只有你才美丽 时间: 2009-8-5 13:46

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作者: 荒野雄狮 时间: 2009-8-6 09:31 标题: 感谢一定来捧场！！！！

心中的偶像啊！！！

作者: 水木类 时间: 2009-8-7 04:40

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作者: 巾子山人 时间: 2009-8-8 16:43

我绝对支持您,今日强帖

作者: jjohn 时间: 2009-8-8 20:04

行行出状元啊，这焊接也是很大学问。

作者: michaelzzl 时间: 2009-8-10 01:02

棒个人场,辛苦了

作者: lnbxfzq 时间: 2009-8-10 01:18

got it!

thanks!!

作者: 魔术大师 时间: 2009-9-4 20:41

很难看到如此实用的帖子，十分感谢LZ的经验分享

作者: bentivoli 时间: 2009-9-5 07:00

頂阿技術牛人

作者: 刘易斯 时间: 2009-9-5 20:12

我擦，第一张图我还以为是地球呢

作者: 天地遥昭 时间: 2009-9-6 14:49

这个帖子太强悍了。。。照片拍的也很猛啊。。。

作者: bsljling 时间: 2009-9-23 09:22

好文，学习了！

作者: 286712926 时间: 2009-9-23 16:26

正在学习中

作者: 二修 时间: 2009-10-14 22:00

介绍很详细，有机会一定捧场

作者: kball 时间: 2009-10-15 12:22

先捧人场，顶技术牛人。

作者: quinter 时间: 2009-10-31 17:02

对BGA有了进一步的认识，谢楼主

作者: liushengbinwen 时间: 2009-11-4 13:55 标题: 也谈第一次手工ＢＧＡ，有问题请教钱工！

我第一次用的是852D风枪+0.76钢网植的也是0.76MM的球（通信板上芯片，用0.76刚好），植球温度控制在400度内，风速最低，助焊剂用的是液体的！整个植球除了要费点时间放锡球之外还算顺利。麻烦就麻烦把芯片对在板子上！芯片把板子上的焊盘都盖牢了！看不清楚有没有对上！还好拆芯片的时候用记号笔在芯片和板子上都做过记号！勉强放上去了！把852D温度控制在400~430之间,风速在３到４级，从侧面看到锡球融化被芯片压下来，直到把球压扁，看到芯片和板子距离差不多了就停止加热！等待冷却，助焊剂是之前在焊盘上也涂了点！吹的时候也从侧面流了点进去！可能是加热不是很均匀，芯片从面看与扳子不太平行，加吹了一下！清洁了一下，上电！板子还是没有修复好！不知道是温度过高时间有点长，芯片有点吃不消，还是焊接没焊好，内部虚焊了！问一下钱工：你们用热风枪贴ＢＧＡ不？温度控制在多少范围？

作者: small333 时间: 2009-11-5 08:51

学吧～～～～～～～

作者: lnbxfzq 时间: 2009-11-5 21:21

照片很细微

作者: redfish133 时间: 2009-11-24 20:48

看了真让人鸡动啊

作者: redfish133 时间: 2009-11-24 20:48

不错不错不错

作者: 陌生的自己 时间: 2009-11-25 23:52

本站是鸿利在线吗？

作者: 陌生的自己 时间: 2009-11-25 23:53

本站是鸿利在线吗？

作者: 陌生的自己 时间: 2009-11-25 23:54

本站是鸿利在线吗？

作者: eacold 时间: 2009-12-9 17:08

深入学习了,受益非浅啊

作者: 孤鸿影 时间: 2009-12-11 10:25

学习了~~~感谢

作者: nxzwlt001 时间: 2009-12-13 22:57

学习过了，呵呵额

作者: seabirdyjj 时间: 2009-12-15 18:30

bga不上机器可焊不了

作者: seabirdyjj 时间: 2009-12-15 18:31

bga不上机器可焊不了

作者: seabirdyjj 时间: 2009-12-15 18:31 标题: bga不上机器可焊不了

bga不上机器可焊不了

作者: 塞酷瑞特 时间: 2009-12-17 15:33

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作者: 成华 时间: 2011-4-4 22:38

支持老吴，支持蒋工, 支持钱工