本机的散热问题比台机要难解决。
台机经常要超频使用,超CPU,超显卡,超内存,超硬盘。。。后果就是大量的热,大量的风扇,大量的噪音。
为了加强散热效果,又有水冷,干冰等极端手段。不过,笔记本就没这么幸运了。
由于体积(空间)和重量等限制,笔记本的散热主要依靠风冷,且通常只有1个风扇散发所有热源产生的热量。所以对本机的散热系统的设计要求是非常高的。全铜散热片+热管+风扇是笔记本散热的主要方式
台系的笔记本散热做的不是很好,比较依赖风扇,用过的XD应该有体会,不管系统负担如何,风扇经常的全速运行,带来的噪音在深夜是令人难以忍受的。相对而言,小黑的散热做的还是很好的,通常只有在系统负荷很高的情况下风扇转一阵,平时风扇很少运行,通常不会有很大的噪音。
热量从哪里来?
本机的热量最主要的来源是:CPU, 显卡,硬盘。其他部分相对而言也会散热,不过热量相对较小而已。
在1-2年前显卡的散热通常还不是很强,用的都是S3等发热非常小的显卡。由于显卡的疯狂升级和竞争,显卡芯片的功能越来越强,晶体管数量接连翻番,发热量和温度也是迅速的翻番。与此同时,显卡CPU的散热技术却没有特别的改进,厂家无奈之下,只能用更大的散热片,更多的热管,更快的风扇来压制日益疯狂的CPU和显卡。后果就是更大的噪音,更热的键盘和更容易损坏的显卡和主板。
发热量带来的常见问题、故障。
1。过热的键盘
从T2x起,大家应该已经能够感受到这点了,如果使用超过1小时,大家应该能感觉键盘有点“烤”人, 而且左手掌托(硬盘的位置)热的不舒服,长期用会有“麻”“痒”的感觉。
还有些机型有很愚蠢的设计,比如DELL 的600M(号称是经典机型),起散热器出风口居然在键盘的右侧,正对着拿着鼠标的右手,不用长,20分钟手就受不了了。(是不是这个设计师是左撇子?)
2。CPU热保护带来的性能下降
连续打2小时的游戏,风扇狂转,键盘发热,系统似乎越来越慢。
因为PM/P4M等U都有热保护功能,超过一定阀值(例如85度),CPU会强制降频使用,所以系统会越来越慢。
通常休息一会(比如10分钟),或者重启一下,会好一些。
3。长期使用散热效果下降,元件加速老化
电子元件都比较娇气,冷热都怕,尤其怕热,长期烘烤的结果一是老化,而是可能导致开焊等故障。
症状就是使用超过一定时间就会出莫名其妙的故障,工作很不稳定,关机放一段时间会好一点。
这种故障很难查。
4。LCD 过热导致发黄变白,过早老化。
HP最近曝光的几款机器就有这样的问题,由于散热解决不好,主机的热量烘烤LCD,造成LCD加速老化,屏幕变白,时间长了(1年左右)会发黄,真的成“黄脸婆”了。HP对此类问题还不给换屏或维修,说是“正常现象”。
5。CPU显卡芯片等部位的散热硅脂过早干结,影响散热。
持续高温导致硅脂过早干结,散热效果变差,直接影响CPU显卡的寿命(尤其是显卡,CPU有过热保护,显卡芯片通常没有,温度过高就烧掉了)
有什么办法减少热量,加强散热么?
有,但是不多。
减少热量最直接的办法就是降频降电压。
把CPU/显卡的频率和电压适当降低(保持能够工作的前提下),会大大降低发热量。
可以使用CHC等软件,可以自由调节电压和频率,不过要仔细测试,防止工作不稳定。
建议平时把CPU速度设为”动态调节“,CPU会再最高和最低(800M)之间随系统负担调节,平时工作量不大就低频运行,打游戏等才到高频。
加强散热比较难一点。
散热器的结构很难改,最多换一下高型号的散热片而已。
另外,如果机器已经过保,或者是新买的二手机,建议把机器打开,清理一下散热片上的灰尘,给CPU/显卡等部位重新上一下导热硅脂(最好是含银等金属的,效果好一些)。尤其是在灰尘比较多的环境使用,这个问题会更严重,建议1年左右查一次,如果什么时候发觉风扇比以前转的频繁,但是出风口却风很小,那么真的需要尽快清理了,灰尘已经把出风口堵塞了。
还有一些土办法,比如:用书,桌子等垫高一点,加强通风;夏季用小型风扇吹本机,加强空气流通;给本机下面加带风扇的底座等等,不一而足,都能起点作用,不过都有副作用,大家自己看着办吧。
关于升级CPU
问:我有1.8的PM,想升级到PM2/2.16,好不好?
答:不好。
理由很简单,当CPU的频率超过1.6以后,CPU已经不是系统的瓶颈了(目前对T4X的瓶颈是硬盘和显卡),升级对系统性能提升影响很少,但是带来的问题却不少。
最直接的就是CPU发热量增大,原配的散热器不能很好的支持,需要更换散热器,后果是风扇启动频繁,增加噪音。
花了1K多没增加多少性能,却带来散热隐患和更高的噪音,大家说值得么?
[ 本帖最后由 peter9898 于 2005-12-14 00:12 编辑 ] |