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vic-wu

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tT
发表于 2009-1-27 19:57 | 显示全部帖子

T60 x1400换显存

T60 2007-E79 x1400的显卡，由于清理的时候不留神把显卡的四颗显存的右上角一颗的右上角压出了裂纹，开机屏幕有自上而下的动态水波纹，显存型号海力士HY5DS573222 FP-28 芯片是BGA封装，想问下这个缓存芯片拆的时候与其他BGA芯片有什么不同的地方？边缘的那四个黑色的触点是什么成分？谢谢
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vic-wu

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发表于 2009-1-28 12:32 | 显示全部帖子

补充:关于这颗hy芯片

下面三张图分别标识了在引脚定义下的损坏部分、该芯片的封装信息、焊接温度控制要求和时间，现在唯一欠缺的就是芯片边缘的四个黑色连接的功能说明，因为在以前的BGA片子上没有见过如此的连接，官方文档也丝毫未提及此连接，不论Hynix还是ATI均没给出相关说明。如果有人知道，烦请告诉我，万分感谢
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vic-wu

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发表于 2009-1-30 13:07 | 显示全部帖子

回复 6# caozhen1233@126 的帖子

那四个点不是显存，有可能是触点或是绝缘胶性质的连接固定，我想是否有人能确定一下到底是什么？谢谢

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vic-wu

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发表于 2009-2-3 09:08 | 显示全部帖子
还没人知道吗?

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