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我第一次用的是852D风枪+0.76钢网植的也是0.76MM的球（通信板上芯片，用0.76刚好），植球温度控制在400度内，风速最低，助焊剂用的是液体的！整个植球除了要费点时间放锡球之外还算顺利。麻烦就麻烦把芯片对在板子上！芯片把板子上的焊盘都盖牢了！看不清楚有没有对上！还好拆芯片的时候用记号笔在芯片和板子上都做过记号！勉强放上去了！把852D温度控制在400~430之间,风速在３到４级，从侧面看到锡球融化被芯片压下来，直到把球压扁，看到芯片和板子距离差不多了就停止加热！等待冷却，助焊剂是之前在焊盘上也涂了点！吹的时候也从侧面流了点进去！可能是加热不是很均匀，芯片从面看与扳子不太平行，加吹了一下！清洁了一下，上电！板子还是没有修复好！不知道是温度过高时间有点长，芯片有点吃不消，还是焊接没焊好，内部虚焊了！问一下钱工：你们用热风枪贴ＢＧＡ不？温度控制在多少范围？