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[其他] T61拆机换硅脂后的对比图

本帖最后由 ttsnpt 于 2011-1-14 20:22 编辑


   前几天发贴说集显T61 CPU温度过高的问题,今天去电脑城买了传说中的黄金硅脂,应该算是能找到最好的了吧.二话不多,上图.拆机的图打算另开贴了,图片太多了,得慢慢整理才行.第一个图是换后的,第二个是换前的.不懂怎么调整才能放在同一行对比呢,郁闷.


差别:两种硅脂可能导热都差不多,只不过黄金硅脂的话测试比较稳定,星牌硅脂温度测了几分钟就开始跳动,不明白是怎么回事?


换后:
stabilitytest.png

    换前 无标题.png

stabilitytest1.png          stabilitytest2.png

stabilitytest2.png

        
stabilitytest3.png    

机子现在的运行状态,基本在60度的样子.

    stabilitytest3.png



stabilitytest1.png (58.44 KB)

stabilitytest1.png

无标题1.png (293.29 KB)

无标题1.png

R52,我的第一台笔记本。
T61:T7700,X3100集显,100G7200转ST,1440*900 LP,蓝指无线全。

感觉有点乱呢,不懂这里的排版,各位将就一下.
R52,我的第一台笔记本。
T61:T7700,X3100集显,100G7200转ST,1440*900 LP,蓝指无线全。

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回复 3# luwis


    很小一点,3块钱.

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回复 5# robybaggio18


    嗯,我也不知道,我电源设的是最高性能,CPU最高性能,你呢?

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回复 7# xiangbi


    感觉已经很紧了.

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回复 11# 奇霖


    感觉稠一点,测试的时候温度比较稳定,当然不能排除我可能前一次的硅脂没弄好的原因.

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回复 23# jxwq


    现在CPU在50-60度间,不知道是不是T7700发热量太大的原因,不管了.

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回复 25# jxwq


    南方现在冬天,室温不到20度的样子.

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