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IBM ThinkPad X61拆解/剖析/评测/图片/资料 [更新完毕]

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X61其他接口/新特性/细微变化暂时还不清除,不过外观同以前的X60是一样的,等到货会发评测上来

  • Core 2 Duo处理器(800MHz FSB) (代号:Merom)
  • Mobile Intel 965芯片组系列 (代号:Crestline)
  • Wireless WiFi Link 4965AGN无线网卡 (代号:Kedron)
  • 82566MM/C Gigabit以太网络芯片 (代号:Nineveh)
  • Intel Turbo Memory (代号:Robson)

IBM ThinkPad X61拆解/剖析/评测/图片/资料

ThinkPad T61/R61/X61家族技术参数[图解]  2007.06.23

IBM ThinkPad T61实机图秀
  2007.06.04

ThinPad T61拆解请点 2007.06.04

拆解+剖析 迅驰四ThinkPad T61详细评测 2007.06.08


Thinkpad X61选购大宝典

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LOGO不是THINKPAD而是IBM THINKPAD

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指纹位置同X60比变化了以前指纹位置在左右键下面

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无线网卡为4965AG

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右掌托边上比X60多了散热孔解决右掌托热的问题 内部散热结构改变见本帖2楼

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电池与附件

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拆解让人看的更清除

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键盘 掌托取下

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CPU在板子底部

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硬盘仓

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X61掌托进风口特写避免无线过热

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无线位置再右掌托下面 热量非常大

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增加进风口并且里面帖了铜片以及铝片隔离热量以前只有铜片这次多了一层

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指纹识别线接头部分都是插卡式非以前的平插再卡的方式

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从地壳取下板子风扇在下板子与地壳之间,CPU+北桥全部在散热片下面

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MyLar(麦拉隔电胶布)下面的南桥以及电源管理等芯片

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965平台南桥全部采用CH8-HEM 目前为最高版本

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LENOVO同旁边的一颗组成电源管理电路早在06年9月这颗芯片从IBM变成联想了

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键盘 掌托

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键盘掌托 没什么好介绍的 键盘同X60可以通用

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QQ:249200269  MSN:beyondsince@hotmail.com 13341088752/13391582128
丰台区丽泽桥西万丰路华堂商场旁/博扬&鸿利/IBM最新报价每日更新

期望早日有T400 的详细讲解啊

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12.1的就是好精致啊,

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做工还是没有改变,联想还是可以的

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这么详细的评测呀,牛机啊。有钱了首先买一台。

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好详细啊。。。。。继续了解一下

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X61 是好机器!

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非常实惠的价格
多学技术少灌水,一天在线10个小时累死你,你能灌多少?双方都玩不起鸿元~

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x61做工真的非常优秀

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很酷很强大啊的

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