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不可能的任务/显卡门/NV危机/拯救大兵T61(完美终结)[原创]

由于受NV显卡门的影响,DELL,HP等各大品牌的笔记本开机花屏,黑屏等故障不良率前所未有。虽然后来NV出来了改良版的显卡,但亡羊补牢为时已晚,使用不良显卡的机器占了绝大部分。得利于IBM独特的散热设计,显卡的不良没有其他品牌爆发的那么早,但IBM也逃不过显卡门的魔爪,现在越来越多的BM T61,R61开机花屏,黑屏开始爆发。可是由于现在所有的焊接都采用无铅,再加上IBM的显卡,北桥,南桥,显存都灌有黑胶保护,使得更换BGA的成功率是微乎其微。今天终于有空尝试着这个不可能完成的任务---T61更换显卡。
首先把主板从机器里拆出来,主板如下图:

定做的BGA支架如下图:

下来就是把主板固定在支架上,根据BGA机器来调整主板摆放的位置,如下图:

由于IBM的BGA都是内部灌胶的,在做BGA的时候如果没有保护的话那肯定是会漏锡珠的,所以我们要给其他BGA芯片做完全的保护,一下是做2层保护,如下图:
第一层保护用铝箔纸保护BGA芯片

第2层保护用独创的冶具保护BGA芯片

接下来就是把BGA支架放到BGA机器上,如下图:

调整BGA机器的温度曲线开始把显卡芯片取下来,如下图:

取下显卡芯片后的主板,如下图:







接下来就是除去主板上的锡,除锡后显卡芯片处如下图:

由于除锡后很多灌穿孔都掉了绿漆(没有绿漆会导致内部锡球短路),所以没办法直接把显卡芯片做上去,我的绿漆正好用完了,要等订到绿漆后才能做。
接下来的工作让我们拭目以待吧,我想不会让大家等许久的

[ 本帖最后由 蒋工 于 2009-5-31 15:02 编辑 ]
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今天终于订的PCB专用绿漆到了,如下图:









下来就是把掉到绿漆的灌孔补好,这个步骤一定要细心和耐心,补完绿漆后的图片如下:


不过补完后不能马上把显卡焊上去,要等绿漆固化后才可以,如果放在烤箱里烤的话只要一个小时,如果要自然固化的话时间就长点,现在就等着明天把显卡做上去测试了。


让大家久等了,过了一个端午节,放了3天假,今天终于回到了公司,把显卡焊了上去,如下图:
                       


仔细观察后,发现南北桥没有漏珠,可显存却漏珠了,如下图:



没办法,只好又把显存拆了再焊上去,焊完后如下图:



开始装CPU,内存开机点亮测试,如下图:



开机IBM画面




开机进BIOS画面



等有机器了,装成整机跑3DMARK测试一下显卡看看。

显卡植球换好+显存重新植球换好的状况特写!

报废的T61用NVS140M显卡芯片特写,同行的可以看出芯片上锡球掉落了好多

报废的显卡另外一面

左面是0.6毫米显卡用到的锡球,右面是0.4毫米显存用到的锡球,换大芯片必须重新植球,十个非常仔细非常认真的累活,稍微一不小心前功尽弃,鸿利已经订购了专门给NVS140M植球的植球器,将大大缩短更换显卡修复时间。

0.8毫米与0.6毫米锡球特写
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今天终于全部更新,完美终结。
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原帖由 ibmfish 于 2009-5-31 17:07 发表
蒋工,想问一下,换上去的NV140还会不会出现以前的问题啦?


现在NV还没有出改良版本的显卡,用的还是跟原来一样的显卡,等出改良版本的显卡就可以换改良版本的显卡了。
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