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关于显卡门--老吴新买的BGA设备--T61显卡能修好吗?


显卡门,大家应该都很熟悉,出T61的都是因为这个,我关心的是老吴的新设备以及能不能修好。

症状:简单说下就是花屏,玩游戏的时候自动关机,运行3D的时候自动重启等。如何判断显卡问题,说个简单的方法,当出现花屏的时候外接显示器,如果还花屏就基本可以判定是显卡问题。(老吴

原因:说到底发生显卡故障的罪魁祸首就是--高温,上面已经提到,在炎热的夏季弄一个散热底座是很有必要的,想象以下,假设你玩大型3D游戏1小时,这个时候显卡温度至少在70度以上,甚至接近100度,这个时候显卡的锡球非常容易软化,导致锡球与显卡芯片,主板接触不紧密,然后发生故障。NVIDIA发布驱动程序通过驱使系统风扇提前运行降低GPU的散热压力(在BIOS的里强制开启风扇),根本只是降低温度的变化率,以求能延长两颗晶片的寿命。这种方法只是一个权宜之计,而且对电池耐力有很大的影响。对买了相关产品的使用者来说是相当不负责的态度。(老吴
       显卡门是NVIDIA的GF8400,GF8600所有显卡存在的硬件缺陷问题,其GPU内部的粘合材料在热胀冷缩的时候,伸缩比不同其他材料.于是GPU在每经过一次冷热交替的时候都会有一些松动,最终报废。只要你开关机,就会有热胀冷缩,散热再好也没用,区别只是时间早晚问题。做BGA是焊接芯片外部的针脚,对其芯片内部应该没有效果,但BGA过程中能不能使其内部组件在高热下歪打正着也不好说 (专门网网友
       没有温度差显卡内芯片的键合就不会发生松动。频繁开关机的话,这个影响比较大~~ (专门网网友

修复:除了换主板,了解到的维修知识:
BGA都是先加热 重新焊一遍 再继续跑3D测试 如果不行就拆下来显卡--重新植显卡球--清理主板显卡位置--再重新用BGA机器焊上显卡 流程就是这样子。(老吴
蒋工:T61的显卡补焊是没用的,只能更换显卡。可以换成M570的显卡,但要改电路。不同的显卡他们的电路是不一样的。换M570的显卡这个太麻烦了,风险也很大。
       由于现在所有的焊接都采用无铅,再加上IBM的显卡,北桥,南桥,显存都灌有黑胶保护,使得更换BGA的成功率是微乎其微。
老吴:缺陷无非是锡球脱焊 同T4X南桥设计缺陷一样道理 T4X维修南桥成功率事实摆在眼前 当初刚开始维修的用风枪做 做不好 以为就没戏了 后来都上了BGA就没问题了 新款的BGA可以做透NV显卡芯片 。现在BGA是红外 新款的是热风,热风的可以做透比较厚的NV芯片 红外的不行  问过工厂的人了 并且深圳都已经有人这样做 做好许多了。
       理论上就是这样 听人家说没用 自己试试就知道了

我的情况:
       我是今年4月份在老吴这5200买的T61,现在都4400了,因怕显卡门,现在真出的话估计也就4000吧,4000出那真是痛心疾首啊,平均一天折旧8块钱。
特意咨询过专业的蒋工,说如果经常玩游戏的话,显卡2年内大多都会挂掉。既然蒋工这样说,我想显卡门应该不是概率问题,而是如何使用及时间长短问题。本人虽然游戏玩的不多,但上网无聊了会经常去浩方踢实况的,因此怕怕。
       综合来说,我现在是介于卖与不卖之间,很矛盾,因此才整理了这个帖子。下面是我的疑问

我的疑问:
01.显卡门是NV显卡的设计缺陷,既然是天然缺陷,真的能修好吗??,估计要等到实践以后了
(我们马上到新设备一般都可以修好(老吴))
02.假如能修好,应该用一段时间还会挂,BGA修过一次还能再修吗??
老吴、蒋工专业的解答,等新设备的测试,期待会有一个好的结果。估计很多人对这个东东都是一知半解啊

资料来源:
001.不可能的任务/显卡门/NV危机/拯救大兵T61(完美终结)[原创]--------蒋工
http://www.nb591.com/viewthread.php?tid=71474&highlight=
02.大家是不是被T61的NV显卡门吓到了?---------老吴
http://www.nb591.com/thread-77712-1-3.html
003.T61|NV显卡门|根据售后维修部数据显示爆发期来临|预防显卡门|解决显卡门--------老吴
http://www.nb591.com/viewthread.php?tid=76014&highlight=T61%2B%CF%D4%BF%A8%C3%C5

[ 本帖最后由 xjay998 于 2009-9-22 22:09 编辑 ]
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