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用风筒焊接主板BGA芯片
把主板放在焊架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用隔热材料将不该加热的BGA芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。
取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下：
1． 先涂一层焊膏
2． 用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。
3． 用烙铁带着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，把剩余焊膏擦洗干净，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。
如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了。
植上锡球有两种方法，不要把钢网放在上面吹，会使钢网严重变形，无法再植锡珠！
一种方法是把热风枪的小风嘴取下，把热风枪风速调到最小，拿掉钢网，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，然后风口对准锡球直吹，不要来回移动风口（会吹跑锡珠），应该不动，均匀给锡球加热，待锡球融化固定后再移动到别处吹，等全部吹好后这个芯片的锡球就完全植上了。另一种是把钢网拿掉后，把不需要的锡球抹掉，检查排列整齐后，把它放在面巾纸上，然后再放在锡炉的锡面上加热，大约三分钟，感觉锡球融化时，拿出来，检查一下还有没有虚焊的锡球，然后用热风枪吹（同上），直到锡球全部焊好。这种方法有个不好处，锡球容易粘连在一起！
再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到BGA焊机的中央部位加热，温度控制在320度左右，一段时间后，大约3--5分钟，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。
对于简易手工BGA焊机，我所知道的有四种方法，一种是高级热风枪，成功率低！二，利用锡炉焊接，三，电炉子，阻丝外漏的那种。四，风筒，成功率高，功率大，很多维修公司用这种方法。具体用那种方法，各个电脑不一样，我个人倾向于第四种，希望和大家交流。
1。去主板焊点上的锡用烙铁就可以了。用斜头的。最好用进口芯的936H。轻些。不要贴近焊盘！
2。不要用吸锡带去除剩余的锡点，这样容易掉焊盘的。用1的方法把几乎所有的焊点搞的大小一样就可以了。
3。拿芯片时候可以用镊子轻提器件。如果芯片大，风枪应该用大口。用小口的话，应该直吹，风量达到最小。
4。植锡的时候也尽量用大口。小口热量集中，会损伤IC的！
5。放置芯片一般对好就可以了。焊接的时候IC会自动跑位的。靠焊锡的拉力回位！
6。焊接的风枪应尽量避免用小口！现在玻璃封装的器件很多！用大口好些！会减少IC损坏的可能！
7。因为再好的植锡水平也不可能所有的锡球的高度都相同！水平推，虚焊还有可能存在！可以在芯片上放上一个硬币，不要太沉，可以杜绝虚焊！
BGA是维修主板的一大技能，也是难掌握的，关键是火候、时间、温度的控制，需要长时间的经验积累！很多维修公司望而止步，所以能焊接BGA也标志着这家公司拥有芯片级维修技术！掌握这一技术将大大提高主板的维修成功率，要想继续搞笔记本维修，BGA是绕不过去的！其实BGA焊接也不是太难，只要用心去做，掌握火候温度时间！
用的风筒是吹螺旋风的，在风筒上面套一个钢套，直径比BGA芯片要大，钢套大约一个中指长度，距离BGA芯片1厘米，在焊接过程中，均匀的螺旋风温度稳定，焊接成功率很高，深圳华强的很多维修公司都用这种方法！
这种焊接方法也有很多缺点，主板要再焊接前方在烤箱烘烤一下，防止主板变形，再在主板另一面加热，成功率应该非常高，另一面加热可以用热辐射，是个很好的方法！最简单方法背面用风筒，温度调低，正面用8305均匀加热，这样改进的BGA焊台，估计成本很低！
BGA焊接的难点，无非就在植球和焊接上，植球一定要均匀，焊接要掌握好温度的均匀性，时间又不能太长，焊接后自然冷却又要防止虚焊，主板还要防止不要过度变形，BGA芯片经过热熏烤打后不要坏掉，所以BGA焊接需要经常操作，方能掌握要点！ |
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发表于 2007-12-5 21:14:06
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发表于 2007-12-5 23:24:07
