Yamato Lab最新力作—ThinkPad X200笔记本先睹为快!(中) ThinkPad, X200

domingo

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作者:galaxylee   七月 27, 2008


如果网友还有印象，过去只有「X60s/X61s」能够装配4-cell的薄型电池，X60/X61无法安装的理由是「电池槽较短，塞不下」。到了X200时代，由于机身加宽了，结果就如下图所示，连X200都能安装4-cell(方形)电池（但此为X200/s专用，无法用于X60-Series!）。有件事满有趣的，原厂宣称X200比X61「更轻」，单就数字而言是正确的，因为X200主机重量约1.34公斤(装配4-cell方形电池)；X61则是1.41公斤(装配4-cell圆形电池)，关键就在两台主机所使用的电池cell不同。X200所使用的方形cell每颗仅2000mAh，X61採用18650圆形cell每颗可达2600mAh。所以X200可以说是赢了帐面上的重量数字，但续航力会比X61短一些。官方宣称的X200(4-cell)续航力为3.3小时(WinXP)或是3.1小时(Vista)，X61(4-cell)则是3.9小时(作业系统不明)。

X200毕竟是新一代机体，Yamato Lab为了有效增强续航力，故特地提供6-cell(圆形)电池与9-cell(圆形)电池。值得一提的是，当X200装配9-cell长效电池时，主机总重为1.63公斤，反观X61使用8-cell长效电池时的总重也刚好是1.63公斤，可说是「多加一颗cell、不加重量」。如此一来，使用者换成X200时就能获得更长的续航力，由X61所提供的7.8小时大幅延长为9.8小时(WinXP)或是9.4小时(Vista)。当然官方数据通常仅能参考用，实际有效使用时间大概除以二。从这角度来看，X200(配备9-cell电池)已经比X31(配备6-cell电池)稍微轻一点(1.63公斤 vs. 1.64公斤)，却提供更佳的运算效能与续航力，如果再将X200 Ultrabase有提供Display Port数位输出(可使用转接线连结至DVI萤幕)列入考量，X200值得列入机种更新规划。

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请参阅下图，Yamato Lab将电源接头与LAN(RJ45)移至X200机身左侧，同时「无线网路硬体开关」也从X60-Series位于主机前端的设计移至主机左侧，相信会更易于操作。X200也捨弃了PC Card，改用ExpressCard，且同时支援/54(宽卡)与/34(窄卡)。想当年X60刚推出时，台湾各大电信业者也正推广3G网卡，当时华为的E612网卡普遍被电信业者拿来搭售，有的notebook因为「太先进」了，仅有ExpressCard而没有PC Card，还无法使用E612。过了一年多，notebook陆续改用ExpressCard，在这个青黄不接时期，华为的E220网卡又出头了，由于採用USB介面所以不用担心相容性。但站长一直觉得挂着一个「尿袋」到处趴趴走实在不是很理想。现在电信业者所搭售的3.5G网卡也迈入新世代了，虽然还是华为生产的(苦笑)，至少是ExpressCard规格，然后可以搭配「刀鞘(转接卡)」转接成USB介面，型号是E800。随着X200的推出，既然主机内建WWAN(HSDPA)短期间有困难，至少可以搭配ExpressCard介面的3.5G无线网卡，不用再屈就于E220外接式无线网卡了。

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如下图所示，X200机身右侧显得简洁许多，前端配置一个USB Port、耳机接孔、麦克风接孔、RJ11(数据机)；后端则是一个防盗锁孔。机身中间是硬碟槽。X200主要搭配2.5吋的SATA硬碟，也支援1.8吋的SSD，但此时原厂会将SSD装在一个转接盒内，因为ThinkPad所使用的SSD均为「Micro SATA」接头，除了X300-Series可直接安装外，其馀机种都必须使用转接盒，将Micro SATA接头转换成标准SATA规格。早期听说X200有意採用1.8吋的硬碟或是SSD，幸好最终仍选定2.5吋硬碟，以免重蹈X40-Series效能不彰的覆辙，或是被迫使用1.8吋SSD造成售价暴涨。

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站长特别将X60t键盘与X200键盘进行对照，很明显地X200键盘长度比X60t键盘多出一截，不但字母键变大，连带「Backspace」、「Enter」与「Shuft」等键也加长许多。更让人高兴的是小红点按键也恢复为旧款造型，并将「红蓝条」一併恢复了。站长个人则是对于「音量键」与「电源开关」由原先的银色改回黑色感到欣慰。

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将键盘与Palmrest取下后，便看到主机内部概观。CPU与北桥晶片位于主机板背面，故在下图中只能看到位于主机板正面的南桥晶片。站长已经把各部元件均标示出来。X200虽然机体娇小，却没有因而牺牲了扩充性。X200不但内建了两组Mini PCI Express扩充槽，还有一组Half-Mini PCI Express扩充槽供Turbo Memory或UWB模组使用。故X200在捨弃Turbo Memory的状况下，规格上可达到「Full Wireless」的境界，也就是同时内建；WLAN、WWAN(WiMAX)、UWB、Bluetooth。
很多网友都十分关心X200的Palmrest是否仍会像X60-Series那麽热。站长实测的答桉是；「(左侧)还是还有点热，但比X60-Series温度低」。X60-Series发热的元凶是位于Palmrest右侧下方的无线网卡。虽然X200的网卡也是位于Palmrest右侧，但相较于X60-Series的Palmrest较贴近无线网卡，X200的无线网卡「埋」的比较深，与Palmrest相隔一段距离，故即使透过WLAN传输大量资料时，Palmrest右侧其实是凉的。反讽的是，这次X200换成是Palmrest的「左侧」温度会高一些。
网友可能会觉得奇怪，Palmrest左侧下方并没有热源，顶多是ExpressCard的金属支撑架而已，为何会造成温度上升。这次的元凶其实就是南桥晶片，「帮凶」则是Palmrest内侧的金属散热片。南桥晶片发出的高温传递到位于Palmrest左边内侧的金属片上，造成Palmrest左侧温度升高。但温度还是低于X60-Series的Palmrest右侧温度。只是不像X300的Palmrest完全是凉的，X200的Palmrest左右两侧仍有温差。

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下图是X200的Palmrest右侧特写。首先请留意第二组空的Mini PCI Express扩充槽就位于WLAN网卡隔壁，而且已经预留红色与蓝色的WWAN天线。X200这次採用「I/O Sub Card」( I/O子卡)设计，也就是读卡机与数据机模组并不是位于主机板，而是放在一块单独的电路板上，再透过排线连接到主机板。第二组Mini PCI Express扩充槽上方的橘色软排线就是用来连结I/O子卡的。读卡机位于子卡将有助于降低维修成本并提升更换速度，以免读卡机故障时必须劳师动众更换主机板，既费时成本又高。

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下图是X200机体底面特写。X200的记忆体扩充槽就位于机体底部，解开两颗螺丝就能开盖进行换装，非常便利。要留意的是，如果使用者仅安装一支记忆体模组时，必须安装在左侧，而不可装在右侧，不然开机时会有错误讯息。X200已经使用DDR3(1066MHz)规格的记忆体，站长曾借过「创见资讯」于官网上贩售的DDR3模组，在X200上面可正常运作，有趣的是创见与X200原厂记忆体模组用的记忆体颗粒完全一样，可能是DDR3产能不多，大家都跟Samsung取货吧。以七月底的创见官网报价，2GB的DDR3模组一支为NT$3,490元，假设X200出厂预设为2GB，再加一支凑成4GB的开销并不会太高。
X200这次有项创举，主机提供「三个」排水孔！站长已经在下图中将三个排水孔位置标示出来。其实站长看到X200在排水机制上更上一层楼，同时键盘也改为全尺寸时，不禁感慨，这年头的notebook除了外观、效能之外，越来越少的原厂愿意像Yamato Lab一样不断在使用舒适度上下工夫了，毕竟当notebook微利化、低价化时，很难要求其他原厂再去顾虑到这些。至少Lenovo仍旧让Yamato Lab全力开发的空间，这次的X200便是明证。讲到使用舒适度，X200针对以往机种的四项弱点加以改进：
键盘太小（改成全尺寸七列键盘，堪称12.1吋宽萤幕机种之最了。）
Palmrest右侧过热（右侧这次是凉的，但变成左侧温度会高一点。）
风扇运转噪音（X200在降低运转风扇噪音上也有新的对策，这点容后详述。）
不支援DVI输出（这次可由X200 Ultrabase底座输出Display Port讯号，也可以转接至DVI萤幕。）

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X200採用一般电压版CPU，机体底部会「凸」出一块以容纳散热片，原本站长以为X200s的底部便会是全平的，但听说X200s如使用低电压版CPU时，机体底部仍会凸起，必须改用超低电压版CPU才有机会全平。但如此一来CPU效能就会大打折扣，以台湾消费者的喜好，是宁愿选择效能较好的LV-Penryn(SL9400/1.86GHz/1066 FSB/6M L2)但须忍受底部突出，还是宁愿忍受效能较弱的ULV-Penryn(SU9400/1.4GHz/800 FSB/3M L2)但主机底部是平的呢？其实这问题只有在安装方形4-Cell电池时比较容易凸显，如果安装6-cell或8-cell电池时，电池厚度都比4-Cell高，即使X200底部有凸起也不会那麽明显了。

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本站也不免俗地将DDR3/DDR2记忆体模组拍一张对照图。DDR2模组工作电压为1.8V，DDR3模组则是1.5V，而且插槽缺口位置也不一样，可避免使用者误插。站长个人认为DDR3要完全取代DDR2的难题在于「32位元系统限制」，也就是大家常听到4GB记忆体只能抓到3GB的问题。目前DDR2单支2GB模组的价格已经跌到NT$2000元不到，DDR3理应朝单支4GB发展，但很讽刺地，目前仍是32位元作业系统的天下，不管是WinXP或是Vista，只要是32位元版本，就无法直接运用3GB以上容量。纵使DDR3有再多的好处，反正装到4GB就「碰顶」了，又有谁在乎那麽一点的效能差异呢。但随着虚拟机器的盛行，记忆体总是多多益善，站长甚至希望有机会在PC上面开个5GB的RAMDrive来执行P2P软体，避免硬碟「操劳过度」呢。可惜即便是微软也没看到在认真推广64位元作业系统到一般市场，难怪DRAM厂商生意难做呀….XD。

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Yamato Lab的「第三排水道」竟然隐藏在Palmrest裡面。请参阅下图，首先是Palmrest中间原本用来承接小红点按键的位置，这次特别加上导水「渠道」，让液体能够顺流朝左下方流进去。接着翻到Palmrest背面观察，原来在Palmrest底部真的有一个排水管，用来连接机体底部的排水孔。这样的导水设计在ThinkPad可能也是第一次，但ThinkPad毕竟是「防泼水」而不是「防水」的，还请网友务必爱惜使用。
下图Palmrest内侧特写便显示出Palmrest贴着一块黄铜色的金属片(材质不明)，但另一侧便没有。这也是为何X200的Palmrest左侧温度会较高的原因之一了。或许是希望透过这种「隔空导热」方式让南桥晶片「间接散热」？？这点有赖网友不吝指点。

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最后比较一下T40与X200的差异。两台都配备全尺寸七列键盘，X200虽然採用12.1吋宽萤幕，已经尽量维持Palmrest的宽度，萤幕上方也顺势内建WebCam。以往想使用全尺寸键盘的ThinkPad，又希望重量轻一点时，T-Series是唯一的选择。随着X300、X200-Series的推出，让全尺寸键盘不再是14.1吋以上机种的专利了。

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[ 本帖最后由 domingo 于 2008-8-19 12:28 编辑 ]

geminigao

学习了，不过感觉X200还是没有想象中那么好哦

wasjz

除了边框还不错，呵呵

shawraymond

馋那~~~都流口水了........可惜价格不低觉得还是在 10000以内比较实在

I小B黑M

X200应该都做成普屏的，给那些有普屏癖的朋友有个选择，而X300作为X系列中的宽屏版本，这样不管是喜欢普屏还是宽屏的都会有自己的选择

饕餮小黑

楼上说得对！！！！！！！！！！！！！！

ejun_2006

呵呵 还不错 x200系列 小机器

lapper831

支持作普屏的

mickeylm

应该加装光驱～

huangzerg

支持尽快上市销售