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本帖最后由 zyterminator 于 2011-6-8 09:11 编辑
前天因为刷bios的问题把机器拆了,露出来了用了3个月的液态金属,上图让大家看看效果,用了3个月了,液态金属已经完全融化了,贴合效果应该说是很好了,大家可以看到,芯片和散热器贴合的好的地方液态金属已经被挤没了,芯片和散热器直接贴合,贴合不好的地方,由液态金属填补,所以留有液态金属的痕迹,好像液态金属现在只有酷冷博一家做,呵呵,散热效果不错。
另外,有的哥们说T61或者T400的南桥很热,我那天刷bios的时候拆机,做了个小调整,感觉可能对哥们们有用,T61的bios电池放的位置是在防滚架的一个小坑里,防滚架那个位置的下边的就是南桥,我听说t420上有个设计,说是让防滚架直接贴合南桥,然后利用防滚架给南桥散热,我想的是也许bios电池在那个位置可能会影响南桥散热,所以我把bios电池换了位置,把线拔掉,然后放到旁边的一个防滚架的格子里,就在插掌托排线的那个接口的防滚架的格子里,电线从防滚架下边走过去,有南桥散热问题的哥们可以试试,然后如果想进一步加强南桥散热的话,可以弄个散热铜片,厚度要合适,然后两面上硅脂,夹在南桥和它上方的防滚架之间,估计效果会很不错。
还有就是我的CPU是淘宝上淘的T9300,卖家说是联想原厂出的,上边是有个lenovo的贴标的,刚买来的时候芯片上覆盖了个黑色的胶贴,胶贴下边是灰色的硅脂,大家帮鉴定下。 |
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